多项选择题
A.载带球栅阵列B.陶瓷球栅阵列C.塑料球栅阵列D.陶瓷圆柱栅格阵列
A.不需要很精密的安放设备B.封装面积缩小C.提高成品率D.球形触点有助于散热
A.确保整个封装器件具有较低的价格B.装配到PCB上可以具有非常高的质量C.制造商可以利用现成的技术和材料D.与QFP相比，会有机械损伤现象
A.BQFPB.QIPC.CerquadD.PCLP
微信扫一扫,加关注免费搜题
