三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是谁？（）

A.单面板
B.双面板
C.4到6层板
D.4到8层板

A.TG：玻璃转换温度
B.DK：介电常数
C.DF：介质损耗
D.CTE：热膨胀系数
E.CAF：离子迁移现象
F.TD：热分解温度

A.按基材可分为：纸基板、环氧玻璃纤维布基板、复合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材质分有有机材质和无机材质。其中无机材质包含铝基板、铜基板、陶瓷基板
C.按成品软、硬区分：硬板（刚性板）、软板（柔性板）、软硬结合板（刚柔结合板）
D.按结构分为：单面板，双面板，四层板，八层板