当前印制板产品多数使用的是几层板？（）

A.TG：玻璃转换温度
B.DK：介电常数
C.DF：介质损耗
D.CTE：热膨胀系数
E.CAF：离子迁移现象
F.TD：热分解温度

A.按基材可分为：纸基板、环氧玻璃纤维布基板、复合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材质分有有机材质和无机材质。其中无机材质包含铝基板、铜基板、陶瓷基板
C.按成品软、硬区分：硬板（刚性板）、软板（柔性板）、软硬结合板（刚柔结合板）
D.按结构分为：单面板，双面板，四层板，八层板

A.过长的走线：未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的主要原因
B.信号延时产生的原因驱动过载，走线过长
C.过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因
D.信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更容易产生串扰