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填空题
光刻工艺的主要工序有：（）组成。
【参考答案】
涂胶、前烘、对位、曝光、显影、坚膜、介质刻蚀、去胶
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填空题
快速热处理设备（RTP）的主要热交换机制是（），常用热源是（）。RTP的主要优点是 （）。
填空题
CMOS工艺中，阱注入的计量为（）量级；源、漏注入的剂量为（）量级；开启调整的注入剂量为（）量级 ；场注入的的剂量为（）量级；离子束合成SOI材料SIMOX的O
+
注入计量为（）量级。
填空题
浅结制备的常用方法是：（）、（）加（）。而（）型浅结比（）型浅结更难制备。P型浅结常用（）、（）、（）来获得。
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