单项选择题
A.铝 B.铜 C.多晶硅 D.金
A.晶圆顶层的保护层 B.多层金属的介质层 C.多晶硅与金属之间的绝缘层 D.掺杂阻挡层 E.晶圆片上器件之间的隔离
A.使薄膜的介电常数变大 B.可能引入杂质 C.可能使薄膜层间短路 D.使薄膜介电常数变小 E.可能使薄膜厚度增加
A.均匀性 B.表面平整度 C.自由应力 D.纯净度 E.电容
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