多项选择题
A.厚度B.缺陷检测C.电阻率D.电导率
A.10paB.100paC.100kpD.10kpa
A.减小掺杂效应B.缩小过渡区域用于多层外延C.对外延温度有所下降D.降低成本
A.实现杂质浓度突变B.优化衬底材料性能C.设计更加灵活D.让硅片更厚
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