芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下（）几方面的确认。

A.晶圆是否裂片
B.引线框架的表面质量
C.点胶头规格、质量
D.芯片吸嘴尺寸

A.高温存储时的短期降解
B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂
C.空洞处的电阻会造成局部温度升高
D.吸潮性导致模块开裂

A.电极清晰完整
B.芯片表面无损伤
C.芯片表面无粘胶
D.芯片背面无蓝膜残余