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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

多项选择题

下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是()。

A.高温存储时的短期降解
B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂
C.空洞处的电阻会造成局部温度升高
D.吸潮性导致模块开裂

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