多项选择题
A.晶圆是否裂片B.引线框架的表面质量C.点胶头规格、质量D.芯片吸嘴尺寸
A.高温存储时的短期降解B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂C.空洞处的电阻会造成局部温度升高D.吸潮性导致模块开裂
A.电极清晰完整B.芯片表面无损伤C.芯片表面无粘胶D.芯片背面无蓝膜残余
A.平整B.无污点C.无气泡D.无毛边
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