多项选择题
A、特殊镍打底层太厚 B、镀层出现干斑 C、中途停电时间太久
A、锌镀层 B、钴镀层 C、镍-磷合金镀层
A、镀金 B、镀银 C、镀锡 D、镀锌
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层 B、印制板蚀刻的保护层 C、SMD元件安装的可焊层
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