多项选择题
A、锌镀层 B、钴镀层 C、镍-磷合金镀层
A、镀金 B、镀银 C、镀锡 D、镀锌
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层 B、印制板蚀刻的保护层 C、SMD元件安装的可焊层
A、涂膏法 B、浸渍法 C、贴滤纸法 D、金相法
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