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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 集成电路技术 > 集成电路技术综合练习

单项选择题

以下集成电路版图（Layout）设计技术及方法，不正确的是（）。

A.版图设计之前需要科学规划
B.合理设计金属连线的宽度
C.衬底应该保证良好的接地
D.电路中较长的走线，不需要考虑到电阻效应

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单项选择题
集成电路设计及制造中，版图（Layout）与掩膜（Mask）的关系是（）。‍

A.根据版图提供的信息来制造掩膜
B.根据掩膜提供的信息来设计版图
C.版图（Layout）与掩膜（Mask）的毫无关系
D.不确定
单项选择题
集成电路制造工艺中，以下对氧化速率没有影响的因素是（）。‌

A.温度
B.厚度
C.硅晶向
D.掺杂
单项选择题
集成电路制造工艺中，以下不是热氧化方法的是（）。​

A.干氧氧化
B.湿氧氧化
C.离子氧化
D.水蒸汽氧化
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