欢迎来到牛牛题库网牛牛题库官网

注册

全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 集成电路技术 > 集成电路技术综合练习

单项选择题

与真空蒸发相比，溅射薄膜的台阶覆盖性好，关键在于（）。

A.溅射工艺重复性好
B.溅射角度大
C.溅射工艺复杂
D.溅射原子迁移能力强

点击查看答案&解析

上一题目录下一题

相关考题

单项选择题

‎以下不属于真空蒸发的局限性的是（）。

A.生长机理简单
B.工艺重复性
C.台阶覆盖能力差
D.薄膜与衬底附着力小

单项选择题

以下不属于电子束加热的优点的是（）。

A.蒸发温度高
B.工艺设备简单
C.热效率高
D.高纯度淀积

单项选择题

‏以下不属于真空蒸发过程的是（）。

A.气相输运
B.薄膜淀积
C.薄膜定向
D.加热蒸发

微信小程序免费搜题

All Rights Reserved 版权所有©牛牛题库网(nntiku.com)

备案号：湘ICP备2022003000号-1

关注
顶部

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题