多项选择题

减小基区串联电阻的主要技术途径包括（）

A.采用双基极条
B.减少无源基区掺杂浓度
C.增加无源基区掺杂浓度
D.增加基极条和发射极条之间的距离

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多项选择题

A.使得τ_b增大而使得f_T下降
B.使得τ_c增大而使得f_T下降
C.使得τ_b减小而使得f_T增加
D.使得τ_c减小而使得f_T增加

多项选择题

A.使得τ_e增大而使得f_T下降
B.使得τ_b增大而使得f_T下降
C.使得τ_e减小而使得f_T增加
D.使得τ_b减小而使得f_T增加

多项选择题

A.减小发射结面积
B.减小集电结面积
C.减小基区宽度
D.减小集电区掺杂浓度