单项选择题
A.重要步骤 B.次要步骤 C.首要步骤 D.不一定
A.低电阻率 B.易与p或n型硅形成欧姆接触 C.可与硅或二氧化硅反应 D.易于光刻 E.便于进行键合
A.蒸镀 B.溅射 C.离子注入 D.CVD
A.LPCVD B.PECVD C.CVD D.PVD
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