新项目需要设计wifi功能，以下描述你认为正确的是（）

A.BGA与相邻元件的距离推荐预留1mm，最小0.5mm的维修区，距板边建议不小于1mm，推荐2mm
B.在回流焊接面，离板边5.08mm~11mm范围内表贴器件高度不能超过3mm
C.插装器件的焊接面SMT器件焊盘离插装孔空间允许的情况下应保持5mm距离，推荐2mm，便于波峰焊载具的防护
D.插装器件相邻元件本体之间的间距应不小于0.5mm

A.测试点直径常规26mil，理想为32mil，最小20mil，测试点之间的间距不小于1.27mm，测试点离元件不小于1.27mm（50mil），以大于100mil（2.54mm）为佳
B.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开距离4mm以上，否则测试治具不能植针
C.最好将被测试点放到同一面，以减少治具费用及提高测试便利性
D.自动测试设备需求优先选择1mm直径，2mm间距的测试点用于设计

A.当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式，尺寸越大越好
B.只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，可以设计PCB厚度为1.6mm，板子的理想尺寸在500mm×500mm之内
C.根据PCB厚度确定，建议1mm厚度的PCB最大拼板尺寸200mm×150mm
D.拼板单板间按零间距拼板，需保持顶层底层共用一个钢网以减少开钢网的费用，四角mark点及定位孔须保持一致对称，以便于产线SMT