根据IPC标准，以下描述正确的是（）

A.射频单元包括陶瓷天线、∏型匹配网络，以及从天线到模组之间的射频Layout路径
B.WiFi射频走线应该有完整的参考地平面，并且远离数字信号
C.WiFi射频走线两边进行应该包地处理，同时需多打地孔
D.所有RF电源通道越大越好

A.BGA与相邻元件的距离推荐预留1mm，最小0.5mm的维修区，距板边建议不小于1mm，推荐2mm
B.在回流焊接面，离板边5.08mm~11mm范围内表贴器件高度不能超过3mm
C.插装器件的焊接面SMT器件焊盘离插装孔空间允许的情况下应保持5mm距离，推荐2mm，便于波峰焊载具的防护
D.插装器件相邻元件本体之间的间距应不小于0.5mm

A.测试点直径常规26mil，理想为32mil，最小20mil，测试点之间的间距不小于1.27mm，测试点离元件不小于1.27mm（50mil），以大于100mil（2.54mm）为佳
B.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开距离4mm以上，否则测试治具不能植针
C.最好将被测试点放到同一面，以减少治具费用及提高测试便利性
D.自动测试设备需求优先选择1mm直径，2mm间距的测试点用于设计