合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。

A.芯片电极清晰
B.表面无损伤
C.背部需有蓝膜残留
D.无斜片、倒片等现象

A.厚度不均匀
B.厚度未达到要求
C.划痕
D.裂片

A.空洞造成高应力
B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题
C.在引线键合时造成框架翘曲
D.引线键合的生产率降低，成品率下降