多项选择题
A.芯片电极清晰B.表面无损伤C.背部需有蓝膜残留D.无斜片、倒片等现象
A.厚度不均匀B.厚度未达到要求C.划痕D.裂片
A.空洞造成高应力B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题C.在引线键合时造成框架翘曲D.引线键合的生产率降低，成品率下降
A.磨头尺寸不对B.磨头目数大C.晶圆正面没有贴膜D.作业参数设置不良
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