单项选择题
A.长度和宽度B.电阻率和电导率C.浓度和结深D.结深和浓度
掺杂结束后，要对硅片进行质量检测，造成硅片表面有颗粒污染的原因可能是（）A.离子束中混入电子B.注入机未清洁干...
单项选择题掺杂结束后，要对硅片进行质量检测，造成硅片表面有颗粒污染的原因可能是（）
A.离子束中混入电子B.注入机未清洁干净C.注入过程中晶圆的倾斜角度不合适D.离子束电流检测不够精准
用比色法进行氧化层厚度的检测时，看到的色彩是（）色彩。A.反射B.干涉C.衍射D.二氧化硅膜本身
单项选择题用比色法进行氧化层厚度的检测时，看到的色彩是（）色彩。
A.反射B.干涉C.衍射D.二氧化硅膜本身
在制备完好的单晶衬底上，延其原来晶向，生长一层厚度、导电类型、电阻率及晶格结构都符合要求的新单晶层，该薄膜制备...
单项选择题在制备完好的单晶衬底上，延其原来晶向，生长一层厚度、导电类型、电阻率及晶格结构都符合要求的新单晶层，该薄膜制备方法是（）
A.外延B.热氧化C.PVDD.CVD
