导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。

自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。A.柱形B.圆型C.锥形D.杯型

单项选择题自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。

每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。A.DieB.ChipC.S...

单项选择题每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。

银浆回温次数应该不大于（）次/管。A.15B.20C.5D.1

单项选择题银浆回温次数应该不大于（）次/管。