单项选择题
A.作业时，起框架传递的作用B.起到引导的作用（确保电镀及打凹切断的位置准确性）C.直接和电路板连接D.便于封装时剪切
下列选项中，表示装片工序的是（）。A.WireBondingB.DicingC.DieAttachingD.P...
单项选择题下列选项中，表示装片工序的是（）。
A.WireBondingB.DicingC.DieAttachingD.Plating
如图所示的芯片，其管脚外型是（）。A.翅型B.直线型C.J型D.L型
如图所示的芯片，其管脚外型是（）。
A.翅型B.直线型C.J型D.L型
保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。A....
单项选择题保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。
A.红外线B.太阳光C.激光D.紫外线
