封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。

导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。A.金颗粒或金薄...

单项选择题导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。

自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。A.柱形B.圆型C.锥形D.杯型

单项选择题自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。

每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。A.DieB.ChipC.S...

单项选择题每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。