问答题
1.倒装焊技术； 2.超高速和超高速集成电路的互连。
利用金（铝）丝进行绑定的缺点是什么？
问答题利用金（铝）丝进行绑定的缺点是什么？
集成电路封装工艺流程有哪些？
问答题集成电路封装工艺流程有哪些？
什么是芯片键合？
问答题什么是芯片键合？
