问答题
缺点：高频（大于1GHz）连线的寄生电感（约1nH/mm）非常严重
集成电路封装工艺流程有哪些？
问答题集成电路封装工艺流程有哪些？
什么是芯片键合？
问答题什么是芯片键合？
对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
问答题对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
