问答题
结构特点：插装元器件的管脚都带有引线，引脚从封装两侧引出，适合进行插装，封装材料有塑料和陶瓷两种。插装元器件的引脚节距多......
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埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？
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比较各种芯片互联方法的优缺点？
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倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
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