以下减薄方式中，属于纯机械方式的是（）。

封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。A.晶圆背面B.晶圆正面C.晶圆边缘D.晶圆上的晶粒

单项选择题封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。

导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。A.金颗粒或金薄...

单项选择题导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。

自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。A.柱形B.圆型C.锥形D.杯型

单项选择题自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。