单项选择题
A.电化学腐蚀B.化学机械抛光C.等离子增强化学腐蚀D.磨削
封装流程中,晶圆减薄是对()进行的操作。A.晶圆背面B.晶圆正面C.晶圆边缘D.晶圆上的晶粒
单项选择题封装流程中,晶圆减薄是对()进行的操作。
A.晶圆背面B.晶圆正面C.晶圆边缘D.晶圆上的晶粒
导电胶又称导电银胶,在芯片粘接工序中常称为银浆,其基体材料大多数是环氧树脂,填充料一般是()。A.金颗粒或金薄...
单项选择题导电胶又称导电银胶,在芯片粘接工序中常称为银浆,其基体材料大多数是环氧树脂,填充料一般是()。
A.金颗粒或金薄片B.银颗粒或银薄片C.钛颗粒或钛薄片D.锡颗粒或锡薄片
自旋式磨削一般使用()金刚石砂轮。A.柱形B.圆型C.锥形D.杯型
单项选择题自旋式磨削一般使用()金刚石砂轮。
A.柱形B.圆型C.锥形D.杯型