问答题
化学机械平坦化（CMP）工作机理：表面材料与磨料发生反应，生成容易去除的表面层；同时表面层通过磨料中的研磨剂和研磨压力与......
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Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。
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阐述铜金属化面临的三大问题，如何解决这些问题？
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在半导体制造技术中，高k介质和低k介质各自应用在什么地方，为什么？
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