多项选择题
A.牛皮纸B.钢板C.铜板D.半固化片
电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是（）A.TB.HC.1D.2
单项选择题电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是（）
A.TB.HC.1D.2
目前常用的FR-4环氧树脂的固化温度是（）A.100℃—120℃B.130℃—150℃C.160℃—170℃D...
单项选择题目前常用的FR-4环氧树脂的固化温度是（）
A.100℃—120℃B.130℃—150℃C.160℃—170℃D.180℃—190℃
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。
判断题OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。
