‌溅射方法从本质上可分为（）。

‏集成电路制造技术中，薄膜制备技术主要包括两大类（）。A.薄膜生长技术B.薄膜淀积技术C.薄膜外延技术D.薄膜...

多项选择题‏集成电路制造技术中，薄膜制备技术主要包括两大类（）。

与真空蒸发相比，溅射薄膜的台阶覆盖性好，关键在于（）。A.溅射工艺重复性好B.溅射角度大C.溅射工艺复杂D.溅...

单项选择题与真空蒸发相比，溅射薄膜的台阶覆盖性好，关键在于（）。

‎以下不属于真空蒸发的局限性的是（）。A.生长机理简单B.工艺重复性C.台阶覆盖能力差D.薄膜与衬底附着力小

单项选择题‎以下不属于真空蒸发的局限性的是（）。