‏集成电路制造技术中，薄膜制备技术主要包括两大类（）。

与真空蒸发相比，溅射薄膜的台阶覆盖性好，关键在于（）。A.溅射工艺重复性好B.溅射角度大C.溅射工艺复杂D.溅...

单项选择题与真空蒸发相比，溅射薄膜的台阶覆盖性好，关键在于（）。

‎以下不属于真空蒸发的局限性的是（）。A.生长机理简单B.工艺重复性C.台阶覆盖能力差D.薄膜与衬底附着力小

单项选择题‎以下不属于真空蒸发的局限性的是（）。

以下不属于电子束加热的优点的是（）。A.蒸发温度高B.工艺设备简单C.热效率高D.高纯度淀积

单项选择题以下不属于电子束加热的优点的是（）。