多项选择题
A.内壁B.支撑架C.进/出气孔D.高温手套
崩边晶圆划片时比较常见的异常现象,包括()等A.正崩B.背崩C.掉角D.裂痕
多项选择题崩边晶圆划片时比较常见的异常现象,包括()等
A.正崩B.背崩C.掉角D.裂痕
共晶粘贴法中的预型片为纯金材料时,优点包括()。A.不发生氧化反应B.减少了磨除氧化层的步骤C.较低温度就能形...
多项选择题共晶粘贴法中的预型片为纯金材料时,优点包括()。
A.不发生氧化反应B.减少了磨除氧化层的步骤C.较低温度就能形成共晶粘贴D.成本低
芯片粘接工序中涉及的工具或材料有()。A.点胶头B.空引线框架C.银浆D.引线框架盒
多项选择题芯片粘接工序中涉及的工具或材料有()。
A.点胶头B.空引线框架C.银浆D.引线框架盒