简答题 采用提拉法（CZ法，切克劳斯基法）和区熔法制备的硅片，哪种方法质量更高，为什么？那么目前8英寸以上的硅片，经常选择哪种方式制备，为什么？

化学机械平坦化的工作机理是什么？与传统平坦化方法相比，它有哪些优点？

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Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。

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阐述铜金属化面临的三大问题，如何解决这些问题？

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