影响阻抗的因素有（）

A.板厚压合公差：0.10mm
B.成品孔径公差：NPTH，+/-2mil；PTH，+/-3mil
C.铜面盖油：10-18um
D.阻抗公差：±5Ω（≤50Ω），±10%（>50Ω）

A.射频单元包括陶瓷天线、∏型匹配网络，以及从天线到模组之间的射频Layout路径
B.WiFi射频走线应该有完整的参考地平面，并且远离数字信号
C.WiFi射频走线两边进行应该包地处理，同时需多打地孔
D.所有RF电源通道越大越好

A.BGA与相邻元件的距离推荐预留1mm，最小0.5mm的维修区，距板边建议不小于1mm，推荐2mm
B.在回流焊接面，离板边5.08mm~11mm范围内表贴器件高度不能超过3mm
C.插装器件的焊接面SMT器件焊盘离插装孔空间允许的情况下应保持5mm距离，推荐2mm，便于波峰焊载具的防护
D.插装器件相邻元件本体之间的间距应不小于0.5mm