多项选择题
A.SiO2B.单晶硅C.BSGD.Si3N4
A.反应溅射B.直流溅射C.磁控溅射D.射频溅射
A.薄膜生长技术B.薄膜淀积技术C.薄膜外延技术D.薄膜堆叠技术
A.溅射工艺重复性好B.溅射角度大C.溅射工艺复杂D.溅射原子迁移能力强
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