多项选择题
A.MOS栅极 B.保护性元件 C.电容器极板 D.制造只读存储器PROM E.晶圆背面电镀
A.铜的电阻率比铝小 B.铝的熔点较高 C.铝的抗电迁移能力较弱 D.铜与硅的接触电阻较小 E.铜可以在低温下淀积
A.电阻低 B.抗电迁移特性好 C.对硅氧化物有很好的黏合性 D.有很高的纯度 E.易于光刻
A.铝 B.铜 C.多晶硅 D.金
微信扫一扫,加关注免费搜题
